Home 5月3日报告说，Dynatron通信技术制造商网站的官方网站现在列出了Intel LGA9324和AMD SP7的散热器产品，这是两个未来的服务器处理器平台，证实了这些平台代码的存在。 LGA9324在其中，就Intel FCLGA9324平台而言，Dynatron携带2U高度兼容的HeatSink C21，依赖于服务器管道。 C21显然支持Intel Diamond Rapids-AP处理器，该处理器配备了铝制杂种材料 +九热管 +铝制鳍片套件，并且在周围温度为20℃的温度下具有660W的缓解能力。在上一份家庭报告中，预计钻石急流-AP处理器将被称为Xeon 7000p系列，预计将支持16通道内存。 SP7用于AMD SP7平台，Dynatron分别为3U和4U高度的J24和J25 Tower塔式冷却，同样的名义脱水容量为600W。关于SP7的先前启示平台指出，该平台还具有16个内存通道，可为多达96个Zen 6核或256 ZEN 6C内核提供支持，并且可以向单个通道提供96个PCIE 6.0通道。